Kasite半導體PEEK導向柱超精密微（wēi）深孔加工（gōng）技術工藝
一、加工要求
半導體行業PEEK導向柱超高精度（dù）深孔加工,孔洞加工深度為23Mm,直徑為0.256 mm,正（zhèng）向精度（dù）±0.005mm。孔洞處於柱體中心位置,精度:±0.02mm。如下（xià）圖:
二、加工難（nán）點
正常微深孔加工一般孔徑與孔深比不會超過1:10,此導向柱深孔加工高達1﹕90,屬（shǔ）於高難度加工範圍。
公司由一群才華橫溢經驗豐（fēng）富（fù）的熟練操作車、銑、磨、電火花、線切割、數控設備操作人員（yuán）和經驗豐（fēng）富的模（mó）具設（shè）計、裝配高級工程師組成的員（yuán）工隊伍，全（quán）麵（miàn）實現計算機輔助（zhù）設計（PRE/UG./SLIDWORK）及計算機（jī）製造加（jiā）工係統（CAD/CAE/CAM），運用******的製造工藝和完善的質量（liàng）控製流程，北京鋁合金零件加工（gōng）,北京軍工零件加工產品質量嚴格按照（zhào）ISO9000質量體係標準執行。
三、微納加工中心(加工解決方案)
速（sù）科（kē）德Kasite高精度微納加工中心具有高（gāo）速,超高（gāo）精度等加工優勢,特別（bié）是在微小孔,深（shēn）孔加工有著獨特的技術突破,解決了深孔加工存在（zài）的技術難點!
速科德（dé）Kasite高精度微納加工中心丨半導體PEEK導向柱高精度深孔加工
1、設備優勢
X、Y軸高精度直線電機驅動,Z軸絲杠,高（gāo）精度光柵反饋,全閉環控製,可實時反饋內部采用吸（xī）附一體的吸塵裝置,加工過程中實時清除粉塵高像素相機,高精度定位,±0.1 μmX、Y、Z軸***高重複定位精度±0.1μm
2、高速電主軸優勢
德（dé）國SycoTec 4025高速主軸***高轉速100,000轉/分鍾,精度（dù）≤1μm體積小,重量（liàng）輕
3、應用領域
Kasite速科（kē）德電機科技（jì）【微納（nà）加工中（zhōng）心】廣泛應用於半（bàn）導體芯片(PEEK、PCB、封裝底板),精密（mì）醫療儀（yí）器,光學（xué）設備等超高精度的精密（mì）加工。
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