三環（huán）集團（tuán）成立50年（nián），專注精（jīng）密（mì）陶瓷電（diàn）子元件（jiàn）研發與生產（chǎn），成熟期、成長期、培育期產品線序列（liè）有秩（zhì）。公司創立之初，生產用於電阻器的陶瓷基體，發展（zhǎn）過程中圍繞精密陶瓷加工技術（shù）先後切入氧化鋁陶（táo）瓷基片、光纖陶瓷插芯、陶瓷封裝（zhuāng）基座、MLCC、燃料電池（chí）電解質（zhì）基片、陶瓷（cí）劈刀等產品。
一、卡位三個成熟期產品
公司是一家集精密機（jī）械零部件加工（gōng），北京不鏽鋼零（líng）件加工,北京鈦合金加工各類工裝夾具（jù）、治具、非標設備設計（jì）製造以及衝壓（yā）模具、注（zhù）塑模具、橡膠（jiāo）模具（jù）加工的專（zhuān）業（yè）廠家，是（shì）中（zhōng）國（guó）模具協會會（huì）員企業。
1、陶瓷插芯及套筒市場規（guī）模（mó）約13億，三環市占率約70%。陶瓷插芯是光纖通（tōng）信網絡中數（shù）量***多的（de）精密定位件，將受益於（yú）下遊（yóu）需求結構性增長（zhǎng）。
2、電阻氧化（huà）鋁陶瓷基片市場規模約13億，三環服務於全球******電阻大廠，年產量（liàng）達150萬（wàn）平（píng）方米，市占率約40%。
3、晶振封裝13億市場需求穩中有升，三環（huán）集團是除京瓷、NTK外，少數（shù）量產陶瓷（cí）封裝基座的（de）廠商，市（shì）占率約30%。陶瓷插芯（xīn）、氧化鋁陶瓷基（jī）片、晶振封裝（zhuāng）基座凸顯數量多、尺寸小、單價低特點，屬於典型（xíng）的（de）利基產品，目前位於同業競爭（zhēng）尾（wěi）聲，市（shì）場格局已定、價格企穩，三（sān）環集團作為頭部企業享有寬護城河。
二、成長性（xìng）產品蓄勢待發
陶瓷封裝基座應（yīng）用拓展至（zhì）SAW濾波器，新市場規模約15億。我國MLCC貿易逆差400億，三環銷售額尚小於10億。MLCC具有體（tǐ）積小、成本低、單位體積電容量大及溫度等環境對性能影（yǐng）響（xiǎng）小（xiǎo）等特點，是用量***大的（de）片式電子元件，約占電容50%市場，2021年市（shì）場規（guī）模97.7億美元。由於技術壁壘（lěi）高（gāo）形成寡（guǎ）頭（tóu）壟斷格局，全球MLCC供給集中於日韓台地區。目（mù）前，三環集團具有通用、中大尺寸、中高壓、特（tè）殊品多品類MLCC的量產能（néng）力，產能及市場份額積極拓展中。
三、潛力新產品嶄露頭角
首次突破陶瓷劈刀，麵向20億新市場。陶瓷劈刀是焊線機的焊接針（zhēn）頭，用於半導體封裝中的鍵合焊接，是高壽（shòu）命精密耗材，三環是國（guó）內******量產陶瓷劈刀的企業。SOFC作為新一代燃料（liào）電（diàn）池技術出貨量預期將僅次於（yú）PEMFC。三（sān）環集團提供固（gù）體氧化（huà）物燃（rán）料電池(SOFC)電解質隔（gé）膜板與SOFC單（dān）電池、電（diàn）堆，是BE的核心供應（yīng）商。
氮化鋁陶瓷基板隨（suí）高散熱需求拓展。氮化鋁（lǚ）陶（táo）瓷具有優良的（de）熱傳導性，適用於LED、IGBT功率模塊及厚薄膜印刷電路散熱等領域，高功率設備散熱需求將提升氮化鋁陶（táo）瓷基片的需求。
四、投資建議
2019、2020、2021年營（yíng）收預測為27.1、38.9、46.1億元，歸母淨利（lì）潤預測為8.66、11.79、13.83億元。三環集團產品屬性穩定、盈利能力強、現金流穩定，適（shì）合采用******估（gū）值法，FCFF估值（zhí）得出當前（qián）內在價（jià）值26.20元/股，對應市值457億元。給予增（zēng）持評級
風險提示。新產品市（shì）場拓展不及預期，產品降價幅度超預期。
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