美迪凱（688079）投資調研紀要
杭州美迪凱光電科技股份有限公司
2021年5月（yuè）
一、整體（tǐ）介紹
1、公司董秘王懿偉介紹公司的主要業務情況。
美迪凱主要從事光學光電子、光學半導（dǎo）體產品的研（yán）發、製造（zào）和銷售的高科技企業。公司深耕光學光電子及光學半導體細分領域，具有多項（xiàng）核心（xīn）技術及自主知識產權，並得到了國際一流客戶的廣（guǎng）泛認可。
介紹了公司（sī）的核心技術、主要產（chǎn）品情況及公司的（de）客戶資源：公司主要（yào）技術包括超精密加工（gōng）技術、光學半導體技術、光學薄膜設計及精密鍍膜技術、晶圓研拋技術（shù）及光學新材（cái）料應用等；產品與服務主要應用於智（zhì）能手機、數碼相機、安防（fáng）攝像機（jī）、機器視覺、智能汽車、AR/MR設備等終端產品；公司擁有穩（wěn）定優質的光學光電子行（háng）業龍頭客戶資源，產品與服務覆（fù）蓋（gài）蘋果產業鏈、安卓產業鏈。
2、財務總監華朝花主要介紹了2020年度及2021一季度的經（jīng）營情況。
2020年度經營情況：營業收入4.22億元（yuán），同比增長39%；歸（guī）屬於上市公司股（gǔ）東的淨利潤1.44億元（yuán），同比增長86.78%；經營活動產生的現金流量金額1.61億元，同比增加133.52%。2020年度公司業績增長主要來自於傳感器陶瓷基板精密加工服務及半導體晶圓（yuán）光學解決方案這兩（liǎng）塊業務的快速增長。
2021年（nián）一（yī）季度經營情況：營業收入1.11億元，同比增長16.59%；歸母淨利潤2,713萬元，同比下降（jiàng）22.87%；營業收入的增（zēng）長主要來自傳感器陶瓷基板精密加工服務的（de）快速增長；歸母淨利潤同比下降主要是研發費用和財務（wù）費用的增加造成利潤減少。
3、公司（sī）董事長（zhǎng）及董秘王懿偉分別在不同場（chǎng）次介紹了公（gōng）司（sī）未來的規劃。包括半導體晶（jīng）圓光學解決方案關聯技（jì）術在其他應用（yòng）領域的拓展及半導體封裝、測試技術的開發等。
二、問答環節
【Q】今後公司研發投入會持續增加嗎？
答：公司擬在現有技術及產品的基（jī）礎上，進一步加大研發投入，持續提升新產品（pǐn）的開發（fā）能力（lì）和技術創新能力（lì）。重點圍繞半導體光學方案、半導體封裝、半導體（tǐ）測試（shì）等，集中力（lì）量（liàng）進行研究與開發（fā），在關鍵環節上創新突破，掌握核心技術，形成新的競爭優勢。
公（gōng）司由一群才華（huá）橫溢經驗豐（fēng）富的熟練操（cāo）作車、銑、磨、電火花、線（xiàn）切（qiē）割、數控設備操作人員和（hé）經驗豐富（fù）的模具設計、裝配高（gāo）級（jí）工程師組成的員工隊伍，全麵實（shí）現計算機輔助設計（PRE/UG./SLIDWORK）及計算機製（zhì）造加工係統（CAD/CAE/CAM），運用******的製（zhì）造工藝（yì）和完（wán）善的質量控製流程，北京鋁合金零件加工（gōng）,北京軍工（gōng）零件加工產品質量嚴（yán）格按照ISO9000質量體（tǐ）係標準執行。
【Q】公司下遊客戶優質並（bìng）且相（xiàng）對（duì）集（jí）中，怎麽理解公司和大客戶的合作關係？未來公司在客戶選擇（zé）上（shàng）的策略以及規（guī）劃？
答：公司與（yǔ）主要客戶（hù）建立了深（shēn）層次（cì）的合作關係，合（hé）作範圍及深度不（bú）斷擴大。該等客戶對供應商（shāng）的遴選、******極為（wéi）嚴格，需要全麵考察供應商的產品質量、市場信譽、供應能力、交貨效率、財務狀況、成本控製能（néng）力和社會責任等情況。在主要下遊客戶（hù）以及終端客戶認可公司技術開發水平（píng）、技術實現能力、產品穩定性的基礎上，公司與客戶群體已形成穩定、長期、深層次（cì）的（de）戰略合作關係。
未來，公司將繼續堅持客（kè）戶至上（shàng），服務******的理念，深化與主要客（kè）戶的戰略合作，開展以（yǐ）大（dà）客戶為主，開發（fā）其他優質客戶的（de）銷售策略，進一步（bù）拓展國內、國際（jì）市場。針對光學（xué）光電（diàn）子、光學半導體不（bú）同產品（pǐn）的特點，根據不同客戶（hù）的不同需求，公司將（jiāng）製訂定製化（huà）的服務（wù）方案。
【Q】公司怎麽看AR/VR？有什麽技術儲備，處於（yú）行業什麽水（shuǐ）平？
答：公司一（yī）直重視並關注（zhù）AR/MR的（de）***新發展，目前公司有（yǒu）與國際知名光學玻璃原材料廠商合作、開發AR眼鏡用光波導鏡片。
【Q】12寸晶圓上（shàng）的（de）整套光路（lù）層光學解決方案產品，公司什麽時候陸續投產？
答：公司應用於超薄（báo）屏下指紋模組的（de）半導體晶圓光學解決方案取得突破，通過塗膠、光刻、顯影、PVD、CVD、蝕刻（kè）等半導體工藝，實現了12寸晶圓上的包括IRC層、雙低層、過渡層、Microlens等在內的整套多層光學解決方案。產品已在2021年5月末陸續投產。
【Q】京瓷的傳感器陶（táo）瓷基板精密加工服務業務增長的原因（yīn）？
答：2020年以來傳感器陶瓷基（jī）板精密加（jiā）工服務業務持續（xù）增長，主要原因是：近年來（lái），蘋果手機引入3D結構光模組，且後置攝像頭（tóu）數量逐漸增多，單台蘋果手（shǒu）機中攝（shè）像頭與3D結構光模組使用的傳感器陶瓷基板的平均數量有（yǒu）所提升（shēng）；客戶端原本通過（guò）其他工藝自主加工的產品，因產品尺寸小型化，部分改由公司通過晶（jīng）圓切割工藝加（jiā）工；公司在原有工藝基礎上開發了晶圓切割新工藝，從而具備特殊（深凹）形狀的加工能力，該部分特殊形狀的（de）傳感器陶瓷基板產品部（bù）分開始由公司進行加工。
【Q】公司今年（nián）一季度淨利率下降9.3％的（de）原因？公司抵押貸款和為子（zǐ）公司擔保過多，有改善方法嗎？謝謝！
答：公司（sī）2021年一季度營（yíng）業收入1.11億，同比增長16.59%，淨（jìng）利潤2,711.94萬（wàn）元（yuán），同比下降9.3％，淨利潤下降主要（yào）是研發費用、財務費用等增加，公允價值變動損失增加（jiā）導致淨（jìng）利潤減少，主要原（yuán）因如下：1、公司為新項目、新產品投資的固定資產（chǎn）增加較大（dà），而新項目、新產品量產（chǎn）延期，本期折（shé）舊費用等固定成本增加，整體毛利率下降，導致淨利率下（xià）降；
2、2021年（nián）一季度研發費用率比上年同期增加4.18%，主要是半導體晶圓光學全套（tào）解決方案因（yīn）受產品工序延伸，追加了相應的設備投資及資深高級技術專家的聘用，使得研（yán）發費用增加（jiā）；
3、2021年一季度財（cái）務費用率比上年同期增加1.7%，主要是2021年（nián）1-2月短期貸款（kuǎn）支付的利息金額較上年同期增加以（yǐ）及因2021年日元、美元的匯率波動，造成匯兌損（sǔn）失較大；受匯率波動影（yǐng）響，投資收益和公允價值變動損失合計損失（shī）增加101.89萬。
公司上市前融資渠（qú）道單一，主要依賴於銀行借款，上市後公司（sī）將拓（tuò）寬（kuān）融資渠道，目前銀行借款已經逐步減少，相關抵押擔保相應減少。
【Q】去（qù）年轉固（gù）3億，為什麽轉固的資產沒有產生收入？
答：2020年11月開始公司在建工程逐步轉固（gù）定資產，2020年產生收入較少（shǎo），2021年開始逐步投入生（shēng）產，收入會逐步增加。
【Q】公司2020年毛利率56.83%，同比+17.63%，公（gōng）司毛（máo）利率變動的原因（yīn）是什麽？
答：2020年公司積極應對市場及政策環境變化，加大（dà）對新產品的（de）研發，不斷（duàn）優化產品結構，半（bàn）導體零（líng）部件及精密加工服務、生物識別零部件及精密加工服務（wù）毛利率高於其他產品，並（bìng）且這兩項業務銷售比重比上年同期增加（jiā），使得公司2020年毛利率同比（bǐ）增加17.63%。
【Q】公司2020年半導體毛利率增長5.22百（bǎi）分點的原因是（shì）什麽？ARMR毛利率同比下滑17個百（bǎi）分點的原因？
答：2020年公司半導體零部件及（jí）精密加工服務擴產，享受新（xīn）的補貼政策（cè），另一方麵半導體業務量增長，單位產品分攤的固定成本減少，單（dān）位成本較2019年有所下（xià）降，綜上使得公（gōng）司2020年半導體毛利率（lǜ）增長5.22百分點。公司AR/MR光學零部件精密加工服務收（shōu）入規模較（jiào）少，毛利率下滑主要是（shì）因為產品結構的（de）變化。
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