美（měi）迪凱（688079）投資調研（yán）紀要
杭州美迪凱光電科技股份有（yǒu）限公司
2021年（nián）5月
一、整體介紹
1、公司董秘（mì）王懿（yì）偉介紹（shào）公司的（de）主要業務情況。
美迪凱主要從事光（guāng）學（xué）光電子、光學半導體產品的研發、製造和銷售的高科技企業。公司深耕光學光電子及光學半導體細分領域，具有多項核心技術及自主知識產權，並得到了國際一流客（kè）戶的（de）廣泛認可（kě）。
介紹了公司的（de）核心技術、主要產（chǎn）品情況（kuàng）及（jí）公司的客戶（hù）資源：公司主要（yào）技術包括超精密加工技術、光學（xué）半導體技術、光學薄膜設計（jì）及（jí）精（jīng）密鍍膜技術、晶圓（yuán）研拋技術及光學新材料應用等；產品與服務主要應用於智能手機、數碼相（xiàng）機、安防攝像機、機器視（shì）覺、智能汽車、AR/MR設備等終端產品；公司擁有穩定優質的光學光電子行業龍頭客戶資（zī）源，產品與服務覆蓋蘋果產業鏈、安卓產（chǎn）業鏈。
2、財務（wù）總監華朝花主要介紹了2020年度及2021一季（jì）度的經營情況。
2020年度經營情（qíng）況：營業收入4.22億元，同比增長39%；歸屬於上市公（gōng）司股東的淨利（lì）潤1.44億元，同比增長86.78%；經（jīng）營活動產生的（de）現金流量金額1.61億元，同比增加133.52%。2020年度公司業績增長主要來自於傳感器陶（táo）瓷基板精密加（jiā）工服務及半導體晶圓（yuán）光學解決方案這兩塊（kuài）業務的快速增（zēng）長。
2021年一季度經（jīng）營情況：營業收（shōu）入1.11億元，同比增長16.59%；歸母淨利（lì）潤2,713萬元，同比下降22.87%；營業（yè）收入的增長主要來自傳感器陶瓷基板精（jīng）密加工服務（wù）的快速增長；歸（guī）母淨利潤同比下（xià）降主要是研發費用和財務費用的增加造成利潤減少（shǎo）。
3、公司董（dǒng）事長及董秘王懿偉分別在不同場次介（jiè）紹（shào）了公司未來的規劃。包括半導體晶圓光學解（jiě）決方案關聯技術在其（qí）他應用領（lǐng）域的拓展及半（bàn）導體封裝、測試技術的開發等（děng）。
二、問答環節
【Q】今後公司研發（fā）投入會持續（xù）增加嗎？
答：公司擬在現有（yǒu）技術及產品的基礎上，進一步加大研發投入，持續提升新產品的開發能力和技術創新能力。重點圍繞（rào）半導體光學方案、半導體（tǐ）封裝、半導體測試等，集（jí）中力量進行（háng）研究與開發，在關鍵環節上創新突破，掌握核心技術，形成新的競爭優勢。
公司由一群才華橫溢經驗豐富的熟練操作車、銑、磨、電火花（huā）、線切割、數控（kòng）設備操作人（rén）員和經驗豐富（fù）的模（mó）具（jù）設計、裝配高（gāo）級工（gōng）程師組成的員工隊伍，全麵實現計算機輔助（zhù）設計（PRE/UG./SLIDWORK）及計算（suàn）機製造（zào）加（jiā）工係統（tǒng）（CAD/CAE/CAM），運用******的製造工藝和完善（shàn）的質量控製流程，北京鋁合金零件（jiàn）加工,北京軍工零件加工產品質量嚴格按照ISO9000質（zhì）量（liàng）體係（xì）標準執行。
【Q】公司下（xià）遊客戶優質並且相對集中，怎麽理解公司和大客戶的合作關係（xì）？未來公（gōng）司在（zài）客戶（hù）選擇上（shàng）的策略以及（jí）規劃？
答（dá）：公司與主（zhǔ）要客（kè）戶建立了深層次的合作關（guān）係，合作範圍（wéi）及深度不斷擴大。該等客戶對供應商的遴選、******極為嚴格，需要全麵考察供應商的產品質量、市場信譽、供應能力、交貨（huò）效率、財務狀況、成本控（kòng）製能力和社（shè）會責任（rèn）等情況（kuàng）。在（zài）主要下遊客戶以（yǐ）及終端客戶認可公司技術開發水平、技（jì）術實現能（néng）力、產品穩定性的基礎上，公司與客戶群體已（yǐ）形成穩定、長（zhǎng）期、深層次的（de）戰略合作關係。
未來，公司將繼續堅持客戶至上，服務******的理念，深化與（yǔ）主要客戶的戰略合作，開展以大客戶為主，開發其他優質客戶的銷售策略，進一步拓展國內、國際市場。針對光學光電子、光學半導體不同產品的特點，根據不（bú）同客戶的不同需求，公司將製訂定製（zhì）化的（de）服務方（fāng）案。
【Q】公司怎麽（me）看AR/VR？有什麽技術儲備，處於行業什麽（me）水平？
答：公司一直重視並關注（zhù）AR/MR的***新發展，目前公司有與（yǔ）國際知名光學玻璃原材料廠商合作、開發AR眼鏡用光（guāng）波導鏡片。
【Q】12寸晶圓上的（de）整套光路層光學解決方案產品，公司什麽時候陸續投產？
答：公司應用於超薄屏下指紋模組的半導體晶圓光學解決方案取得突破，通過塗（tú）膠、光刻、顯影、PVD、CVD、蝕刻等半導體工（gōng）藝，實現了12寸晶圓上的包括IRC層、雙低層、過渡（dù）層、Microlens等在內的整套多層光學解決方案。產品已在2021年5月末陸續投產。
【Q】京瓷的傳感器陶瓷基板精密加工（gōng）服務業務增長（zhǎng）的原因？
答：2020年以來傳感器陶瓷基板精密（mì）加工服務業務持續增長（zhǎng），主要原因是：近年來，蘋果手機引入3D結構光模組，且後置攝像頭數量逐（zhú）漸增多（duō），單台蘋果（guǒ）手機中（zhōng）攝像頭與3D結（jié）構光模組使用（yòng）的傳感器陶瓷（cí）基（jī）板的平均數量有所提升；客戶端原本（běn）通過其他工藝自（zì）主加工的產品，因產品尺寸小型化，部分改由公司通過晶圓切割工藝（yì）加工；公司在原（yuán）有工藝基礎上開發了晶圓切割新工藝，從而具備特殊（深凹）形狀的加工能（néng）力，該部分特（tè）殊形狀的傳感器陶瓷基板產品部分開始由公司進行加工（gōng）。
【Q】公（gōng）司今年一季度淨利率下降9.3％的原因？公司抵押貸款和為子公司擔保（bǎo）過多，有改善方法嗎（ma）？謝謝！
答：公司2021年一季度營業收入1.11億，同比增長16.59%，淨利潤2,711.94萬元，同比下降9.3％，淨利潤下（xià）降主要是研發（fā）費用、財務費用等增（zēng）加，公（gōng）允價值變動損失增加導（dǎo）致淨利潤減少，主要原因如（rú）下：1、公司為新項目、新產品投資的固定資產（chǎn）增加較大，而新項目、新產品（pǐn）量產（chǎn）延期，本期折舊費用等固定成本增加，整體（tǐ）毛利率下降，導（dǎo）致淨利率下降；
2、2021年一（yī）季（jì）度研發費用率比上年同期增加4.18%，主要是半導體晶圓光（guāng）學全套解決方案因受產品工序延伸，追加（jiā）了相應的設備投資及資深高級技術專家的聘（pìn）用，使得研發費用增加（jiā）；
3、2021年一季度（dù）財務費用率比上年（nián）同期增加1.7%，主要是（shì）2021年1-2月短期貸款支付的利息金額較上年同期增加以及因（yīn）2021年日元、美元的匯率波動，造成匯兌損失較大；受匯率波動影（yǐng）響，投資收益和公允價值變動損失合計（jì）損失增加101.89萬。
公司上市前融資渠道單一，主要依賴於銀（yín）行借（jiè）款，上市後公司將拓寬融資渠（qú）道，目前（qián）銀行借款已經逐步減少，相關抵押（yā）擔保相（xiàng）應（yīng）減少。
【Q】去（qù）年（nián）轉固3億，為什麽轉（zhuǎn）固的資產沒有（yǒu）產生（shēng）收入？
答：2020年11月開始公司在（zài）建工程逐步轉固定資產，2020年產生收入較少，2021年開始逐步投（tóu）入生產，收入會（huì）逐步增加。
【Q】公（gōng）司2020年毛利率56.83%，同比+17.63%，公（gōng）司毛利率變動的原因是（shì）什麽？
答：2020年公司積（jī）極應對市場及政策環境變化（huà），加大對新產（chǎn）品（pǐn）的研發，不斷優化產品結構，半導體零部件及精密加工服務、生物識別零部件及（jí）精密加工服（fú）務毛（máo）利率高於其他產（chǎn）品，並且（qiě）這兩項業務銷售比（bǐ）重比上年同期增加，使得公（gōng）司2020年毛利率同比增加17.63%。
【Q】公司2020年半導（dǎo）體毛利率增（zēng）長5.22百分點的原（yuán）因是什麽？ARMR毛利（lì）率（lǜ）同比下滑17個百（bǎi）分點的（de）原因？
答：2020年公司半導（dǎo）體零部（bù）件及精密加工服務擴產，享受新的補貼政策，另一方麵（miàn）半導體業務（wù）量增長（zhǎng），單位產品分攤的（de）固定成本減少，單位成本較2019年有所下降，綜上使得公司2020年半導體毛（máo）利率增長5.22百分點。公司AR/MR光學零（líng）部（bù）件精密加工服務收入（rù）規模較少，毛利率下滑主要是因為產品結構的變化。
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